在水刀上切割石材和陶瓷的技巧

2019-11-22 09:45

刺穿石材台面而不会碎裂。用最少的灰尘处理陶瓷。OMAX磨料水刀可实现快速,准确和安全的加工。使用水和研磨剂进行制造,而不是在昂贵的专用锯片上浪费金钱,可确保切割介质永不枯燥且过程完全安全-尤其是我们提供的切割石材和陶瓷材料的技巧。


更好的石材切割技巧:

使用低压穿孔 - 石材和大理石很容易切割,但穿孔通常应在低压下进行,以免破裂。

使用长的引入线 - 刺穿点附近容易发生磨损和开裂,因此提供长的引入线会使这些区域远离零件。

静脉可能是一个问题 - 提防大理石中的静脉,因为其中一些可能非常柔软,即使最终可能会切成细条,也会导致您的最终部分散开。

均匀支撑物料 - 确保将物料均匀支撑在板条上。如果不均匀,则可能会晃动,或者某个部分的高度可能高于另一部分,从而干扰喷嘴的运动。支撑不均匀的材料也更有可能破裂。喷水砖甚至为加工提供支持。

使用低压和高速进行蚀刻 - 如果要蚀刻石材,请使用非常低的压力,例如15 ksi(100,000 kPa),速度最高为150 ipm(380 cm / min)。请注意,蚀刻质量会因石材本身而有很大差异。


切割陶瓷的技巧:

陶瓷在水刀切割方面的适用性差异很大。有些将非常容易且快速地切入和刺穿。有些将不容易刺穿并可能破裂。其他人可能割得非常慢。


这些材料的可加工性将在0.01到1000之间变化。为了确定未列出的材料的可加工性,可能需要进行实验。


  • 使用对您的材料足够硬的磨料 - 对于极硬的陶瓷,您可能希望使用非常坚硬的磨料,例如刚玉(氧化铝)。这将比石榴石切割陶瓷快得多。但是,坚硬的磨料也会加速混合管的磨损,将混合管的使用寿 命限制在一个小时左右。

  • 绿色 - 考虑在仍处于“绿色”状态时切割坚硬的陶瓷。

  • 降低压力 - 如果在较低的压力下切割,某些坚硬/易碎的陶瓷可能更容易切割,碎屑和龟裂更少。例如,在3/8“(9.5 mm)陶瓷ZTA(氧化锆增韧氧化铝)中进行的测试显示,在20 ksi(1380 bar)压 力下的良好结果,而在较高压力下进行的切割则破坏了切缝的出口。

  • 避免微芯片

  • 碎屑会沿着玻璃或其他脆性材料的边缘发生。您可以使用下面列出的技巧来减少微碎片。

  • 请注意玻璃零件特写中沿边缘的微碎屑

  • 使用更精细的研磨剂 - 使用120-150目,或者如果可能的话更精细。切换磨料尺寸时,还需要重新测量磨料流速并使用新值。

  • 降低切割速度和压力 - 通过使用较低的切削性值,将减慢切割头的速度,而较低的压力将进一步减少微切屑。